在电子工业中，镀金工艺举足轻重。以集成电路为例，芯片引脚通过镀金处理，可大幅提升导电性与抗腐蚀性。像手机、电脑的主板，其精密电子元件的连接点往往采用镀金工艺。这是因为金具有较好的导电性能，能保障信号高速、稳定传输，降低信号衰减与干扰。同时，镀金层有效抵御环境中的水汽、化学物质侵蚀，防止引脚氧化、生锈，延长电子产品使用寿命。在 5G 通信基站设备里，高频高速的信号传输对电子元件性能要求严苛，镀金工艺的应用确保了设备在复杂环境下长时间稳定运行，为 5G 网络的高效覆盖提供坚实支撑。
如果工件表面在镀金前存在油污、锈迹、灰尘或其他杂质，会影响镀金层的沉积。例如，油污会阻碍电流在工件表面的均匀分布，使得在有油污的区域镀金层难以形成或者形成的厚度较薄，而其他清洁区域则正常沉积，导致厚度不均匀。工件表面粗糙度不一致也会引起镀金层厚度不均匀。粗糙的表面实际表面积比光滑表面大，在电镀过程中，金属离子在粗糙区域的沉积速度可能与光滑区域不同。比如，经过不同程度打磨的工件，打磨较粗糙的部分会比打磨精细的部分沉积更多的金离子，造成镀金层厚度差异。
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