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星期 四

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BGA返修设备常见问题及解决方法1.焊球断裂问题描述:BGA封装中的焊球可能会断裂,导致电连接不良。解决方法:重新焊接断裂的焊球,确保焊接温度和时间合适,使用合适的焊锡合金。2.焊接温度不均匀问题描述:在BGA返修过程中,温度分布

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使用BGA返修台需要一定的经验和技能,以确保返修工作能够高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法:1.安全操作:在使用BGA返修台时,操作员应戴防静电手套和护目镜,确保安全操作。2.清洁工作台:在开始工作之前,应确保BGA返修台

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使用BGA返修台对CPU进行修理主要包括拆焊、贴装以及焊接三个步骤:首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下贴装头,确定贴装高度,对PCB主板和BGA

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    满足V0C排放法规要求。配合环保水基清洗液,可有效延长清洗剂的使用寿命,节约成本,减少废液排放。液箱设有进液口、排液口,箱内配有特殊初级分离器,从钢网上清洗掉的固体颗粒会进行液箱内分

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    正确使用操作超声波清洗机,能使清洗效果“事半功倍”。不正确操作使用,可能会“事倍功半”。好,上海桐尔来给你讲一下使用超声波清洗机时的以下4大错误需要注意防范。1、在机电设备过热时进行

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